SMT貼片加工是一個復雜而精密的過程，主要包括以下幾個步驟：
PCB制備：準備印刷電路板，包括表面處理、印刷焊膏，確定元器件的安裝位置。
自動貼片：使用SMT貼片機自動將元器件精準地貼到預定位置。這一步是整個流程中最關鍵的環(huán)節(jié)，需要高度精準的機器設備和技術人員的配合。
回流焊接：將已貼上元器件的PCB送入回流爐，通過高溫使焊膏熔化，將元器件與PCB牢固焊接在一起。
檢測與維修：使用自動光學檢測設備檢測焊接質量，對不合格品進行維修或替換。
測試與包裝：對貼片完成的PCB進行功能測試，并進行適當的包裝，以便后續(xù)運輸和使用。
